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第七十六章 手机技术的几个层次(1/2)

“哦,你好!我叫陆景。”陆景伸chu手,李大青把黑se的金属材质相机换到左手,伸手与陆景握了一xia。两人中间隔着杜卫成,他见陆景似乎有兴趣和李大青聊一聊,就对李大青说dao:“我们换个座位吧,这样你们聊天方便一些。”

李大青忙dao:“谢谢啊,大哥!”说着,他把相机递给陆景,“来,哥们帮我拿xia,我换座位不方便。”他解开安全扣,与杜卫成换位置。

陆景笑着接过相机,相机还处于拍照的模式。陆景解开安全扣,先站起来,把空间给让chu来。

李大青很快就和杜卫成换好位置,接过陆景手上的相机,很reqing对陆景dao:“哥们,你是zuo什么的?我看你气度沉稳,有dian像领导,不过你这面相也太年青了。”

陆景笑dao:“怎么会是领导?我是zuo生意的,卖手机。你给我说说你是研究什么方向的。我对电zi这方面很有兴趣。”

李大青笑着把相机挂到脖zi上,“微电zi方向的,专业知识都很枯燥,没什么意思,我chu来旅游正是要好好换换脑zi。”

陆景拿chu自己的手机,笑着dao:“手机就是个电zi产品,假设我们国nei想要自己研发设计,以你的yan光来看,有没有可能?”

李大青看到陆景手上的手机,yan睛亮了一xia,拿过了摆弄了几xia,“混得不错啊。我研究的不是电路设计方向,我是研究工艺技术。就是在半导ti材料芯片上采用微米级加工工艺制造微小型电zi元qi件和微型化电路技术。

微电zi工艺技术是芯片里面的技术。数字手机芯片是微电zi技术的应用主要方向之一,我了解过一些。

手机芯片是基于手机基带芯片的一组芯片组。而手机的基带芯片研发,国nei暂时研发不chu来的。现在国nei连一条35n晶圆生产线都没有,基带芯片技术无从谈起。

手机的基带芯片包括he心bu件的微处理qi(cpu),微电路的设计,微电路工艺,还有作为承载ti的晶圆,这些技术都是基础bu分。国nei目前距离国外还有很大的距离。”

说起自己的专业领域相关的知识,李大青说话变的很稳,不像刚才说话那样,嘻嘻哈哈。

“恩。”陆景diandiantou,李大青说的东西,他自然知dao。手机最主要的he心技术就是基带芯片。韩国三星公司就曾三次投ru巨资研究基带芯片,最终才获得成功。

在手机基带芯片的基础上集成电源guan理芯片,s频ic等等辅助芯片就组成了手机芯片。手机芯片实际上就是一组芯片的集合,其he心bu件是基带芯片。各个厂商各种型号的手机芯片在x能和功能都有所不同。

但是拥有手机芯片并不意味着就可以组装chu手机。在手机的pcb板上要集成手机芯片,手机芯片的外围电路,包括贴片电容,贴片电阻,贴片电gan等,还要加上晶ti振dangqi,音频编解码qi,拾音qi(麦克风/c),送话qi(speaker),c卡槽(装si),图像处理qi(dsp),连接qi(各类接线端zi),tft显示屏(手机屏幕)等等电zi元bu件,这样组合之后才是用来组装成手机的电路板。

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